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【演講嘉賓】祥環(huán)科技&銘創(chuàng)智能 王璐：高效率低成本TOPCon電池“激光+銅電鍍”金屬化整體解決方案
晶硅電池的金屬化主要采用高溫銀漿或低溫銀漿的絲網(wǎng)印刷工藝，TOPCon和HJT電池的銀漿成本占非硅成本的30%和38%，去銀化已經(jīng)成為行業(yè)共識。和其他金屬化技術(shù)相比，銅電鍍技術(shù)是去銀化最?
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銘普子公司風(fēng)采 | 銘創(chuàng)智能成立一周年！
2021年4月27日，銘普光磁投資控股子公司深圳銘創(chuàng)智能裝備有限公司（以下簡稱“銘創(chuàng)智能”）成立一周年。
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